东莞市中雷电子有限公司,专注高精密线路板,品质有**,交期更及时,价格美丽的PCB供应商 我司以“全面品管,品质0缺陷,客户全满意”为方针打造**品质促使产品交期的稳定性,品质的可靠 性得到有效的**,东莞市中雷电子有限公司给您**的品质与PERFECK的服务 公司制程能力 FR4,22F,生益,高TG,94V0,94HB,CEM-1,铝基板 1-18层,0.2-3.2板厚,0.2BGA,0.15孔径,3/3线宽线距, 杂色板,喷锡,沉金,电金,沉银,沉锡,OSP,阻抗,厚铜板 二阶盲埋孔,盘中孔,树脂塞孔 单面板:样板50元/款 板厚0.8~1.6MM 长宽在10*10cm以内,交期免费48小时 批量260元/平米 双面板:样板50元/款 板厚0.8~1.6MM 长宽在10*10cm以内,交期免费48小时 批量330元/平米 四层板:样板200元/款 板厚0.8~1.6MM,长宽在10*10cm以内,交期免费72小时 批量650元/平米 六层板:样板800元/款 板厚1.0~1.6MM,长宽在10*10cm以内,交期免费96小时 批量1050元/平米 八层板:样板1400元/款 板厚1.6MM,长宽在10*10CM以内,交期9-10天 批量1550元/平米 PCB表面处理工艺选择 在我们了解前因后果之前,描述已有的PCB表面处理工艺的类型以及这些类型能提供什么非常重要。所有的印刷电路板(PCB)在板上都有铜层,如果铜层未受保护将氧化和损坏。有多种不同的保护层可以使用,较普遍的是热风焊料平整(HASL)、**焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。 热风焊料平整(HASL) HASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成,过多的焊料被“风刀”去除,所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。对于PCA工艺,HASL具有很多的优势:它是较便宜的PCB,而且通过多次回流焊、清洗和存储后表面层还可以焊接。对于ICT而言,HASL也提供了焊料自动覆盖测试焊盘和过孔的工艺。然而,与现有的替代方法相比,HASL表面的平整性或者同面性很差。现在出现了一些无铅的HASL替代工艺,由于具有HASL的自然而然的替代的特性而越来越普及。多年来HASL应用的效果不错,但是随着“环保”绿色工艺要求的出现,这种工艺存在的日子**。除了无铅的问题,越来越高的板子复杂性和更精细的间距已经使HASL工艺暴露出很多的局限性。 优势:较低成本PCB表面工艺,在整个制造过程中保持可焊接性,对ICT无负面的影响。 劣势:通常使用含铅工艺,含铅工艺现在受到限制。对于精细引脚间距(<0.64mm)的情况,可能导致焊料的桥接和厚度问题。表面不平整会导致在组装工艺中的同面性问题。